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半导体行业动态20230816

时间:2023-08-16 09:33:40

   1.工信部:支持外资企业参与先进制造业发展;
   2.总投资288亿元,长电、艾为等12个项目在上海临港集中开工;
   3.苹果或将在24年推出M3 Ultra芯片,最高配备32核CPU;
   4.蔚来汽车硬件副总裁:未来1-2年将实现关键自研芯片量产;
   5.淳中科技:自研ASIC芯片已于8月上旬交付晶圆厂流片。

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