1.SEMI:二季度全球半导体设备出货金额同比下降2%;
2.联发科3纳米芯片预计2024年量产;
3.高通将向宝马、奔驰提供车载芯片,加速推进汽车相关业务;
4.国家第三代半导体技术创新中心(南京)投产;
5.国内首张——芯砺智能GP-NPU IP获得SGS颁发的 ISO 26262 ASIL-B Ready认证证书。
1.SEMI:二季度全球半导体设备出货金额同比下降2%;
2.联发科3纳米芯片预计2024年量产;
3.高通将向宝马、奔驰提供车载芯片,加速推进汽车相关业务;
4.国家第三代半导体技术创新中心(南京)投产;
5.国内首张——芯砺智能GP-NPU IP获得SGS颁发的 ISO 26262 ASIL-B Ready认证证书。