1.SEMI：二季度全球半导体设备出货金额同比下降2%；    

2.联发科3纳米芯片预计2024年量产；    

3.高通将向宝马、奔驰提供车载芯片，加速推进汽车相关业务；    

4.国家第三代半导体技术创新中心（南京）投产；    

5.国内首张——芯砺智能GP-NPU IP获得SGS颁发的 ISO 26262 ASIL-B Ready认证证书。