1.SEMI：到2026年中国大陆200mm晶圆厂产能增长22%；    

2.高通骁龙7s Gen 2芯片正式发布：采用4nm工艺；    

3.工信部公开征求意见，拟编制元宇宙标准化路线图；    

4.天津国芯科技新增投资1.5亿元，开发64位RISC-V架构CPU；    

5.拓荆科技：PE-ALD设备已实现量产，Thermal-ALD设备正在客户端验证。