1.四部门：提高集成电路和工业母机企业研发费用加计扣除比例；    

2.中国台湾拟拨款8亿元新台币，辅助中小芯片公司采用28nm以下制程；    

3.伟腾半导体2.4亿元专用材料项目开工，年产晶圆级划片刀30万片；    

4.汽车屏出货将首破2亿片，成显示行业最大黑马；    

5.首款“印度制造”PC主板将推出，较从中国进口产品便宜10-15%。