1.四部门:提高集成电路和工业母机企业研发费用加计扣除比例;
2.中国台湾拟拨款8亿元新台币,辅助中小芯片公司采用28nm以下制程;
3.伟腾半导体2.4亿元专用材料项目开工,年产晶圆级划片刀30万片;
4.汽车屏出货将首破2亿片,成显示行业最大黑马;
5.首款“印度制造”PC主板将推出,较从中国进口产品便宜10-15%。
1.四部门:提高集成电路和工业母机企业研发费用加计扣除比例;
2.中国台湾拟拨款8亿元新台币,辅助中小芯片公司采用28nm以下制程;
3.伟腾半导体2.4亿元专用材料项目开工,年产晶圆级划片刀30万片;
4.汽车屏出货将首破2亿片,成显示行业最大黑马;
5.首款“印度制造”PC主板将推出,较从中国进口产品便宜10-15%。