1.复苏迹象显现,预计先进封装市场Q3环比飙升23.8%;
2.业界:卫星通信有望成为智能手机市场新突破;
3.获美豁免后,三星西安工厂将引进236层NAND芯片生产设备;
4.全球第五,中国大陆第二!灿芯股份即将迎来首发上会;
5.机构:第四季度NAND芯片合约价预计上涨8~13%。
(来源:陕西省半导体协会)
1.复苏迹象显现,预计先进封装市场Q3环比飙升23.8%;
2.业界:卫星通信有望成为智能手机市场新突破;
3.获美豁免后,三星西安工厂将引进236层NAND芯片生产设备;
4.全球第五,中国大陆第二!灿芯股份即将迎来首发上会;
5.机构:第四季度NAND芯片合约价预计上涨8~13%。
(来源:陕西省半导体协会)