1.中国科协发布2023重大科学、工程技术和产业技术问题，Chiplet技术和产业突破在列；    

2.连接速率10倍提升！华为全面完成5G-A技术性能测试；    

3.麦肯锡：8英寸SiC晶圆市场渗透率即将和6英寸持平，中国SiC需求量将占全球40%；    

4.发力汽车半导体，三星宣布开发业界首款车用级5nm eMRAM；    

5.中国对石墨出口管制，分析师：价格将继续上升，或影响电动汽车生产。

 

（来源：陕西省半导体协会）