1.台积电扩产SoIC，明年月产能将超3000片；    

2.晶合集成：40nm OLED驱动芯片已开发成功并正式流片；    

3.计划总投资100亿元，比亚迪钠离子电池项目落地徐州；    

4.芯原股份戴伟民：Chiplet将在AIGC与智慧驾驶领域率先落地；    

5.OpenAI创始人Altman将加入微软领导新的AI团队。

 

（来源：陕西省半导体协会）