1.韩国、荷兰联合声明商定构建半导体同盟，打造世界最顶级超差距优势；    

2.立昂微：“年产180万片集成电路用12英寸硅片”等三个募投项目结项；    

3.智微智能：鸿蒙PC预计明年上半年开始批量试用，下半年出货猛增；    

4.48亿美元！富士通将把芯片封装部门出售给JIC财团；    

5.郭明錤：预计英伟达AI服务器出货2024年将增长150%。

 

（来源：陕西省半导体协会）