1.机构：预计2024年DDIC驱动芯片竞争激烈，价格持续缓跌；
    2.盛美上海：Track设备预计明年年中完成与光刻机对接工艺测试；
    3.ASML向英特尔交付第一套“High NA”极紫外光刻系统；
    4.五年内投资2.8亿美元，三星将在日本建立先进芯片封装研究中心；
    5.美国将启动半导体供应链审查，确定美企如何采购传统芯片。

 

（来源：陕西省半导体协会）