1.雷蒙多:美国的目标是到2030年生产全球20%的尖端芯片;
2.应用材料:被要求提供与某些中国客户发货相关信息;
3.华为联合成都高新收购鼎桥通信交易无条件获批;
4.注册资本1亿元,紫光集团成都成立闪芯科技公司;
5.华为发布业界首个通信大模型:赋能运营商,提升网络生产力。
(来源:陕西省半导体协会)
1.雷蒙多:美国的目标是到2030年生产全球20%的尖端芯片;
2.应用材料:被要求提供与某些中国客户发货相关信息;
3.华为联合成都高新收购鼎桥通信交易无条件获批;
4.注册资本1亿元,紫光集团成都成立闪芯科技公司;
5.华为发布业界首个通信大模型:赋能运营商,提升网络生产力。
(来源:陕西省半导体协会)