永利3044(集团)浏览器-Official website

关于永利3044浏览器

半导体行业动态20240312

时间:2024-03-12 08:51:16

    1.日月光夺苹果先进封装大单,下半年起陆续贡献营收;
    2.Cadence 与 Intel 代工厂合作,通过 EMIB 封装技术实现异构集成;
    3.应用材料在印度设立验证中心,可加工300mm晶圆;
    4.高通骁龙旗舰新品发布会定档3月18日,预计多款SoC将至;
    5.要求加薪9%,恩智浦荷兰员工将举行罢工。

(来源:陕西省半导体协会)

上一篇:半导体行业动态20240313

下一篇:半导体行业动态20240311

XML 地图