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半导体行业动态20240321

时间:2024-03-21 09:12:26

    1.SEMI:300mm晶圆厂设备支出明年将首次突破1000亿美元;
    2.Meta将率先使用英伟达最新人工智能芯片;
    3.国办印发重要行动方案加大吸引外资力度,涉及集成电路;
    4.易卜半导体成功研发突破性Chiplet先进封装技术;
    5.中芯国际车载芯片可靠性专项检测中心荣获CNAS认可证书。

(来源:陕西省半导体协会)

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