1.台积电A16工艺将于2026下半年量产，中国台湾、美国晶圆厂有望陆续导入；
    2.苹果透露其AI模型在Google芯片上进行预先训练；
    3.SK海力士推出全球最高性能的GDDR7，加强高性能显存技术领导力；
    4.面临美国制裁压力，广和通1.5亿美元出售车载模组资产；
    5.试产及量产项目增多，芯动联科上半年营收同比大增42.04%。

（来源：陕西省半导体行业协会）