1.恩智浦：将为客户建立一条中国芯片供应链；
    2.镓和锗成中美贸易战最新筹码，价格暴涨；
    3.亚马逊AWS将推出首款3nm自研芯片，预计2025 年底问世；
    4.和其光电完成1.5亿元融资，已与国内外半导体头部企业紧密合作；
    5.群创FOPLP封装延明年H1量产。

（来源：陕西省半导体行业协会）