1.中国11月集成电路产量同比增长8.7%至376亿个;
2.全球首个TDD 4CC+1024QAM验证!辽宁移动联合中兴通讯实现5G-A商用网络峰值速率6Gbps突破;
3.富瀚微:计划于2025年推出AI眼镜芯片;
4.转型成功?图森未来正式发布图生视频大模型“Ruyi”;
5.航宇微:玉龙810A芯片已在部分商业卫星上搭载,下一代产品正在推进中。
(来源:陕西省半导体行业协会)
1.中国11月集成电路产量同比增长8.7%至376亿个;
2.全球首个TDD 4CC+1024QAM验证!辽宁移动联合中兴通讯实现5G-A商用网络峰值速率6Gbps突破;
3.富瀚微:计划于2025年推出AI眼镜芯片;
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(来源:陕西省半导体行业协会)