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半导体行业动态20241223

时间:2024-12-23 09:21:12

    1.美光宣布开发"尖端"HBM4E 工艺,HBM4计划于2026年量产;
    2.三星电子获美国商务部47.45亿美元资助,打造芯片生产生态系统;
    3.搭载玄铁处理器,RISC-V笔记本入选工信部“先进计算赋能新质生产力”典型应用案例;
    4.高通胜诉!无需支付Arm芯片设计许可费用;
    5.机构:AMOLED面板2028年将占显示面板市场收入43%。

(来源:陕西省半导体行业协会)

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