1.美光宣布开发"尖端"HBM4E 工艺,HBM4计划于2026年量产;
2.三星电子获美国商务部47.45亿美元资助,打造芯片生产生态系统;
3.搭载玄铁处理器,RISC-V笔记本入选工信部“先进计算赋能新质生产力”典型应用案例;
4.高通胜诉!无需支付Arm芯片设计许可费用;
5.机构:AMOLED面板2028年将占显示面板市场收入43%。
(来源:陕西省半导体行业协会)
1.美光宣布开发"尖端"HBM4E 工艺,HBM4计划于2026年量产;
2.三星电子获美国商务部47.45亿美元资助,打造芯片生产生态系统;
3.搭载玄铁处理器,RISC-V笔记本入选工信部“先进计算赋能新质生产力”典型应用案例;
4.高通胜诉!无需支付Arm芯片设计许可费用;
5.机构:AMOLED面板2028年将占显示面板市场收入43%。
(来源:陕西省半导体行业协会)