1.2024年A股半导体设备公司总营收预达990亿元,增速明显高于其他领域;
2.芯联集成与广汽埃安战略签约:共建联合实验室;
3.分析师:台积电3nm晶圆价格飙至1.8万美元,十年涨幅超3倍;
4.地平线征程6系列新增超10家合作车企及品牌,定点超100款中高阶智驾车型;
5.联发科、REDMI强强合作,Turbo 4首发搭载天玑8400-Ultra芯片。
(来源:陕西省半导体行业协会)
1.2024年A股半导体设备公司总营收预达990亿元,增速明显高于其他领域;
2.芯联集成与广汽埃安战略签约:共建联合实验室;
3.分析师:台积电3nm晶圆价格飙至1.8万美元,十年涨幅超3倍;
4.地平线征程6系列新增超10家合作车企及品牌,定点超100款中高阶智驾车型;
5.联发科、REDMI强强合作,Turbo 4首发搭载天玑8400-Ultra芯片。
(来源:陕西省半导体行业协会)