1.SIA：2024年11月全球半导体销售额达578亿美元，同比增长20.7%；
    2.芯原显示处理器IP DC8200-FS 获得ISO 26262 ASIL B认证；
    3.孚能科技：预计明年SPS解决方案30GWh产能将全面投放市场；
    4.山东发布新材料产业科技创新行动计划，第三代半导体材料、光刻胶等被划重点；
    5.美国开发新一代BAT激光器：可“超越EUV”，光刻效率提升10倍。

（来源：陕西省半导体行业协会）