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半导体行业动态20200529

时间:2023-04-15 11:03:14

1. 传铠侠按计划增产投资打造3D NAND新厂

2. 力成:将加大在台投资,台积电赴美建厂以平常心看待

3. 台积电再投资100亿美元,在竹南科学园设厂

4. 台媒:美国祭出华为新禁令 对台积电冲击Q4显现

5. 华为联发科智能手机处理器采购订单大增300%

6. 高通联发科三季度将推入门级5G智能手机处理器

7. 腾讯拟发行60亿美元中期票据 用于一般企业用途

8. 华大智造完成超10亿美元B轮融资 IDG资本等领投

9. 欧盟拟设7500亿欧元复苏基金 加大5G/6G投资

10. 消息人士:台积电正推动第二代5nm工艺今年四季度大规模量产

11. 联发科将成华为手机最大处理器供应商 5G芯片出货看上4200万颗

12. 南亚科:下半年市况视欧美疫情而定 首代10纳米级产品试产

13. 持股51% 紫光股份出资成立控股子公司

14. 引入小米产业基金等战投 电子元器件厂商顺络电子拟定增募资14.8亿元

15. 为赛普拉斯收购案提供资金 英飞凌筹资11.6亿美元

16. 总投资3.2亿元,天津绿菱气体电子特种气体研发产业化基地项目开工

17. 传台积电5nm plus提前量产,AMD率先采用

18. 预计明年7月底建成投产,德清首个芯片制造领域项目下月可完成桩基施工

19. 华微电子:8英寸功率半导体晶圆生产线项目第一期预计下月通线

20. 主攻光刻胶及相关高分子技术,邦得凌完成数百万元天使轮融资

21. 为青岛芯恩项目供气,杭氧股份首个半导体供气项目计划今年内投产

22. 日经:华为囤货英特尔、赛灵思等美国关键芯片,库存够维持两年

23. 海特高新:硅基氮化镓实现小规模量产 滤波器项目正有序推进

24. 预计明年7月底建成投产,德清首个芯片制造领域项目下月可完成桩基施工

25. 5nm工艺起飞 ASML宣布全新半导体技术:产能大涨600%

转自:陕西省半导体行业协会

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