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半导体行业动态20200612

时间:2023-04-15 11:04:53

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2. 将建设2条IGBT芯片背面工艺生产线、5条IGBT模块封装测试生产线!52.5亿元赛晶亚太嘉善项目开工

3. 完成上市辅导!上海合晶拟募资投建8英寸硅片、SIC衬底片项目

4. 华为哈勃投资光电半导体企业纵慧芯光

5. 联发科今年5月营收52亿元人民币 同比增长13.9%

6. SEMI预计半导体厂商明年晶圆设备支出创纪录 达到677亿美元

7. 中芯国际6月19日科创板首发上会

8. 联发科5G智能手机处理器今年出货量有望超过8000万

9. 韩媒:三星电子水原研究楼出现新冠确诊病例,1200名员工在家工作

10. 日经:华为希望供应商将芯片最后工序在国内完成

11. 英特尔Lakefield处理器:PoP封装内存,为折叠屏/双屏等PC设计

12. 美国议员提议对半导体产业提供228亿美元援助 台积电或受益

13. 中微公司:芯元基拟收购创徒光电全部股权并增资扩股

14. 因美国实体清单影响,哈工大、哈工程被禁止使用MATLAB

15. 邯郸武安龙安光电COMS模组封装测试项目开工

16. 总投资约10亿,晟碟半导体三期扩建预计7月开工

17. 高通CEO希望继续与中国公司合作:高通早与中国产业融为一体

18. 台积电3nm芯片工艺于2022年投产 将生产苹果A16芯片

19. 背靠长春光机所实力,杭州长光产业技术研究院签约落地

20. 深圳华强:拟不超2000万元入股比亚迪半导体

 

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