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半导体行业动态20200617

时间:2023-04-15 11:07:28

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2. 华为回应美商务部新规:一以贯之地愿意与包括美商在内的技术同行进行技术标准的讨论与交流

3. 总投资40亿元,瑞声科技微机电半导体封装及声学项目落户广西南宁

4. 英唐智控与中科迪高卫星合作 布局芯片领域业务

5. 江苏仁奇科技年产18万片GaAs、年封测13亿片集成电路项目落户江苏宿迁

6. 英特尔HEDT停滞、ZEN3跳票:下半年新CPU依然要看AMD

7. 大基金完成减持晶方科技1%股权

8. 成立仅9个月获11亿元A轮融资!芯片设计公司壁仞科技刷新同行融资纪录

9. Arm中国联名信:对吴雄昂指控非常震惊和气愤

10. 诺基亚与博通合作开发5G芯片 包括定制处理器

11. 倪飞出任中兴终端CEO,兼任努比亚手机董事长

12. 华天科技南京80亿元封测项目已进入试生产阶段

13. 歌尔股份:有开展部分微电子和MEMS器件相关芯片研发

14. 国微集团实现技术突破,以国微思尔芯为载体打造全流程EDA平台

15. 华为云IoT物联网平台竞争力排名位居国内第一,全球第三

16. 万业企业离子注入机启动12英寸芯片制造和存储器工厂认证

17. 英威腾:子公司英创盈拟投资比亚迪半导体不超1500万元

18. 至纯科技拟投资3000万元在临港自贸区设立全资子公司

19. 前中国三星CEO张元基从ESWIN离职

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