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半导体行业动态20200630

时间:2023-04-15 12:35:23

1. TCL电子拟15亿元收购TCL通讯100%股份

2. 日本拟提供 700 亿日元支持国内 5G 等技术研发

3. 美国防部拟定新制裁的20家中企名单,中国外交部:坚决反对

4. 中芯国际获科创板注册批文 机构称未来市值可达6500亿

5. 印度宣布禁用59款中国应用 包括TikTok和微信

6. 总投资20亿元,迪渊特科技半导体先进装备中心项目落户赣州

7. 拉晶切磨抛部分产线已试生产,徐州鑫晶大硅片计划10月量产

8. 兆易创新:已出售全部中芯国际H股股票,总金额约7.76亿元

9. 锐芯微科创板IPO获受理,A股图像传感器将再添新兵

10. 蓝箭电子科创板IPO获受理 募资5亿元投建半导体封装测试等项目

11. 上海新阳注册资本增加近0.97亿元

12. 总投资20亿元,御渡半导体测试设备等多个项目落地南通

13. 台基股份拟募资5亿元,投建高功率半导体器件等项目

14. 晶台股份创业板IPO获受理 募资5.6亿投建LED封装等项目

15. 萨瑞微40万片晶圆硅衬底LED保护电路芯片项目被列为科技部重点专项

16. 5G芯片出货量大增 联发科向台积电追单三波

17. 外媒:台积电已开始为高通生产骁龙875 采用5nm工艺

 

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