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半导体行业动态20200715

时间:2023-04-15 12:55:57

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2. 华为回应英国5G建设停用华为设备:决定令人失望

3. 预计2022年一期项目完工,中科院上海光机所超15亿元项目开工

4. IDC:中国AI云服务市场2019年市场规模达1.66亿美元

5. OLED面板采购量不达标 苹果赔偿三星约9.5亿美元

6. 得一微电子完成B1轮融资,越秀金控、诚毅投资领投

7. 紫光国芯上半年业绩预告修正:同比增85%-115%

8. 总投资20亿日元的住商电子集成电路基板项目签约江苏无锡

9. Imec与格芯宣布在AI芯片领域取得突破,将深度神经网络计算用于物联网边缘设备

10. 传软银拟卖掉ARM公司 苹果或出面收购

11. 已建成产线200余条,四川华斯捷7亿元半导体元器件封装项目启动试生产

12. 至纯科技:拟设立全资子公司发展光电子与光电传感业务

13. 募资不超过14.02亿元 晶方科技定增申请获审核通过

14. 国产碳化硅晶片供应商天科合达科创板IPO获受理

15. Wayon推出首款集成硅基共模滤波和静电防护的ESD&EMI产品

16. 圣邦股份预计上半年盈利0.93亿元—1.09亿元,同比增长55%—80%

17. 江丰电子拟再次并购Silverac Stella:资产定价及业绩承诺均下调

18. 士兰微:拟购买国家大基金所持集华投资及士兰集昕部分股权

 

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