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半导体行业动态20200728

时间:2023-04-15 12:58:35

1. Counterpoint:中国内地二季度iPhone销售增长超30% 小米跌35%

2. 韩媒:韩国电信巨头无惧美国压力,宣布华为5G设备没有安全风险

3. 总投资11.5亿元,锐杰微SiP芯片研制及高端封测生产基地落成

4. 43亿! 兆易创新DRAM芯片项目已完成资金募集,首款芯片2021年量产

5. 布局半导体大硅片业务,民德电子拟9000万元参股晶睿电子

6. 传闻苹果下周就会更新iMac 但只是旧款换芯片

7. 北美半导体生产设备制造商6月销售额23.2亿美元

8. 宜通世纪拟承销紫光国微1000万张5G超级SIM卡

9. 瑞声科技子公司引入11.5亿战略投资,小米、OPPO均为投资方

10. 芯片封测厂商已提高联发科中端5G智能手机处理器产量

11. 芯源微高端晶圆处理设备产业化项目开工

12. 外媒:华为下调2020年印度市场收入预期,并将裁员6-7成

13. 美国公布5G干净网络列表!24家运营商放弃华为设备

14. 刁石京辞任紫光国微董事长,马道杰接棒

15. 混合信号芯片开发商慧能泰完成数千万元A轮融资

16. 有来自AMD顶级视觉AI芯片团队,肇观电子完成新一轮融资

17. 芯片设计公司瑞思凯微完成千万级A 轮融资

18. 投资1.8亿元,奥来德拟扩建柔性AMOLED用PI基板中试线

19. 外媒:英特尔芯片制造技术或需5年才能追赶上台积电

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