1. 联电公布Q2财报:营收较去年同期增长23.2%,产能利用率提高到98%
2. Arm:吴雄昂拒绝辞职,并试图阻止中国芯片公司与Arm的技术沟通与支持
3. 小米宣布曾学忠出任集团副总裁、手机部总裁
4. 美国要求韩运营商排除华为设备,韩国表示不担心
5. ASM与智路资本合作建立引线框架合资公司
6. 聚焦快充、5G基站电源等市场,晶体管研发公司氮矽科技获千万级天使轮融资
7. 路透:美商务部官员加入联发科的游说阵营
8. 总投资10亿欧元,奥特斯高端半导体封装载板工厂计划2022年投产
9. 稳懋:9/15后将不出货华为 对营运影响有限
10. 建设6条国内领先陶瓷等离子熔射生产线,安徽富乐德二期项目开工奠基
11. 山东华科首款国产温度传感器芯片投入量产
12. 可量产6轴IMU芯片,深迪MEMS芯片项目签约落户绍兴
13. 西部数据全资子公司,晟碟半导体上海工厂三期厂房扩建项目开工
14. 产品已完成流片!氮化镓芯片研发公司氮矽科技获千万级天使轮融资
15. 总投资5.28亿元,芯源微高端晶圆处理设备产业化项目开工
16. SEMI:到2024年全球半导体封装材料市场规模将达208亿美元
17. 大基金减持通富微电不超过1%股份
18. 光韵达子公司与上海华力战略合作 拓展半导体业务
19. AMD计算和图形业务Q2营收13.7亿美元 同比增长45%
20. SEMI:二季度全球晶圆出货31.52亿平方英寸 同比环比均有增长
21. 半导体厂商Analog完成收购INVECAS高清多媒体接口业务