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半导体行业动态20200824

时间:2023-04-15 13:01:20

1. 习近平:长三角要聚焦集成电路等重点领域,尽早取得突破

2. 台积电2019年耗电143.3亿度:3nm将年耗70亿度

3. 总投资1.1亿元每年培训360名工程师,ASML台南科EUV技术培训中心揭幕

4. 紫光国微车规级T97系列电子芯片已向大型车企供货

5. 东西湖区政府公布弘芯危机:资金链随时断裂 项目面临停滞风险

6. 台积5纳米月产能增幅将扩超七成!扩大与三星差距

7. 王兴回应美团投资电动汽车:为电动汽车革命做好准备

8. 领先苹果,华为将全球最先发布5nm麒麟处理器:台积电正最后赶工

9. 苹果今年最便宜5G手机将开始量产:10月开卖,起售价或不超4900元

10. 北美半导体设备制造商7月份销售额26亿美元,同比环比均大增

11. 苹果iPhone 12/Pro 5G组件单价成本达75-125美元

12. 三星:两名员工确诊为阳性,芯片生产未受影响

13. 南电已向客户提供5nm芯片系统级封装载板样品,最快年底出货

14. 华为或在IFA发布5nm麒麟9000芯片

15. 景旺电子:拟发行17.8亿元可转债 用于多层印刷电路板项目

 

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