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半导体行业动态20200820

时间:2023-04-15 13:07:59

1. 工信部部长:支持企业加大技术攻关力度,布局集成电路关键装备

2. 中国第一座12英寸车规级晶圆厂落户临港新片区

3. 年产碳化硅衬底12万片,天科合达第三代半导体材料项目开工

4. 夯实集成电路原材料布局,三安光电子公司拟3.82亿元收购北电新材

5. 已获阿里、小米等青睐,上海翱捷科技更名“翱捷股份”

6. 台积电董事长刘德音:公司今年聘用8000人 比往年多一倍

7. 苹果供应商蓝思科技拟99亿元购可成科技部分业务

8. SK海力士全球首发128层消费级TLC SSD:最大1TB、寿命保密

9. 外媒:台积电将为特斯拉代工汽车芯片HW 4.0 今年四季度开始生产

10. 建设半导体电子元器件生产线500条,重庆忠县半导体电子产业项目签约

11. 北斗星通:22nm芯片已完成流片,28nm订单充足

12. 将建12英寸晶圆制造设备及核心部件生产线,南充中科九微项目二期签约

13. 总投资5亿元,苏州市联超光电智能光电摄像头滤光片生产项目落户安徽

14. 海思唯一5G联合实验室成立,四川长虹与上海海思签署合作协议

15. 苹果市值超2万亿美元,从1万亿到2万亿仅用时2年

16. 英伟达第二季度营收同比增长50%至38.66亿美元,创下历史纪录

17. 将为三星、英特尔、中芯等服务,圆益半导体新材料零部件项目落户无锡

 

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