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半导体行业动态20200910

时间:2023-04-15 13:41:49

1. 韩媒:三星电子和SK海力士将从9月15日开始停止向华为出售芯片

2. 紫光展锐:六款智能手机芯片完成对Android 11部署

3. 北京实现5G独立组网全覆盖 累计开通5G基站4.4万个

4. 华为计划2021年生产5000万部智能手机 同比降74%

5. 总投资108亿元,集成电路先进封测项目签约浙江嘉兴

6. 紫光国微半年盈利4亿持平上年全年 市值增长近400亿

7. 苹果自研Mac处理器四季度启动量产:采用台积电5nm工艺,月产能达5000-6000片

8. 看好5G带动NAND Flash市况好转,半导体设备厂Screen加大投资

9. 中国联通投入82亿元集采通用服务器约12.4万台,紫光华山科技中标21.74亿元

10. 韩国LG U+成功开发无SIM卡蜂窝模块技术,率先用于物联网产品

11. 长春光机所参与研发,我国首颗工业数字光场芯片亮相

12. 上海自贸区基金等联合领投,光电芯片供应商睿熙科技完成2亿元A+轮融资

13. OPPO芯片研发中心、紫光国微高端芯片封装测试项目落地东莞

14. VCSEL芯片公司睿熙科技完成2亿元A+轮融资

15. 英飞凌在奥地利的300mm薄晶圆芯片工厂基本建成

16. 瞄准千万级出货量,地平线发布旭日3全新一代AIoT边缘AI芯片

17. 9.46亿元!澜起科技拟收购上海奚泰100%股权及上海部分不动产

18. 海特高新:公司目前已完成氮化镓/碳化硅等6大类工艺产品研发

 

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