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半导体行业动态20201009

时间:2023-04-15 13:44:16

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2. 原计划 2027 年前移除华为,英议员敦促首相提前 2 年

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4. 思科被指侵犯四项网络安全功能专利 赔偿19亿美元

5. 中芯国际确认受美国出口管制,部分美国设备、配件及原物料受限

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7. 水晶光电拟以8966.87万元出售公司摄像头模块预研项目相关固资及技术

8. 三星和SK海力士将采用EUV生产DRAM,美光:暂不跟进

9. 敏芯股份:MEMS晶圆代工产线不在制裁范围,自建封测厂加速核心客户突破

10. 三星将使用8nm FinFET工艺为高通代工骁龙750

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12. 报道称英特尔已将10nm Ice Lake-SP芯片推迟至2021年1季度

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