1.美国DARPA委托雷神公司开发合成金刚石和氮化铝半导体;
2.大基金持股20.63%!鑫华半导体拟A股IPO,已开启上市辅导备案;
3.高通骁龙X Elite芯片图像曝光:拥有巨大CPU核心和海量缓存;
4.Rapidus计划2027年量产2nm芯片,日本大力支持筹集资金;
5.TCL华星将于年底生产喷墨打印技术OLED面板。
(来源:陕西省半导体行业协会)
1.美国DARPA委托雷神公司开发合成金刚石和氮化铝半导体;
2.大基金持股20.63%!鑫华半导体拟A股IPO,已开启上市辅导备案;
3.高通骁龙X Elite芯片图像曝光:拥有巨大CPU核心和海量缓存;
4.Rapidus计划2027年量产2nm芯片,日本大力支持筹集资金;
5.TCL华星将于年底生产喷墨打印技术OLED面板。
(来源:陕西省半导体行业协会)