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半导体行业动态20210507

时间:2023-04-15 13:55:55

1. Counterpoint预测:2021年全球TWS市场同比增长33%

2. SIA:一季度全球半导体产品销售额1231亿美元 同比环比均有增长

3. Omdia:2020年显示驱动芯片总需求为80.7亿颗

4. 中芯国际:路军先生因工作安排调整辞任公司第二类非执行董事

5. 并购方正微电子 深圳国资再次布局集成电路

6. 生产3种光刻胶,全部达产后年产高端光刻胶1.7万升,国科天骥光刻胶滨州生产园区启动试生产

7. 鸿海、国巨成立合资公司”国瀚半导体“,发力小 IC 市场

8. 晶芯半导体再生晶圆项目举行投片仪式,一期项目6月全面投产

9. 培育系统半导体制造行业!韩国计划设立2.48亿美元基金

10. 台积电去年研发支出37亿美元 今年一季度超过10亿美元

11. 英特尔预计投资35亿美元升级新墨西哥州工厂

12. 三星新封装技术I-Cube4即将上市:含4个HBM和一个逻辑芯片

13. IBM发布全球首个2纳米芯片制造技术 较7纳米快45%

14. 英唐智控完成控股上海芯石,加码功率半导体器件及第三代半导体领域

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