1.SEMI:预计半导体产业明年第二季度复苏;
2.雷蒙多:美国将继续对华出口芯片,但不出售最先进芯片;
3.澜起科技:预计DDR5第二子代RCD芯片的需求将进一步提升;
4.中国汽车芯片标准检测认证联盟正式成立;
5.三星电子启动全球首条无人化半导体封装生产线。
1.SEMI:预计半导体产业明年第二季度复苏;
2.雷蒙多:美国将继续对华出口芯片,但不出售最先进芯片;
3.澜起科技:预计DDR5第二子代RCD芯片的需求将进一步提升;
4.中国汽车芯片标准检测认证联盟正式成立;
5.三星电子启动全球首条无人化半导体封装生产线。