1.中国碳化硅晶圆产能突破，预计2024年占全球50%份额；    

2.三星SDI收获大客户，2026年起为现代汽车供应电池；    

3.机构：今年全球晶圆代工营收将减13.8%至1215亿美元，明年可望回升；    

4.正面对决英特尔，传英伟达研发Arm架构PC芯片；    

5.美国升级芯片禁令，台积电等晶圆代工厂、IP公司流程恐拉长。

 

（来源：陕西省半导体协会）