1.传三星4nm制程良率已达70%，目标提升AI芯片代工销售占比；
    2.华为、哈工大联手：基于硅和金刚石的三维集成芯片专利公布；
    3.理想自研芯片新进展：AI推理芯片是关键，团队总规模已超160人；
    4.天玑8300发布，GPU性能暴涨60%，同级别产品率先支持大模型；
    5.传英特尔明年推出的Lunar Lake，CPU将由台积电代工。

 

（来源：陕西省半导体协会）