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半导体行业动态20231215

时间:2023-12-15 09:30:17

    1.机构:预计2027年中国大陆成熟制程产能占比可达39%;
    2.美光日本广岛厂将于2025年生产1γ DRAM、HBM芯片;
    3.重庆法院首次确定诺基亚全球FRAND费率,打破5G SEP许可困境;
    4.传华为/荣耀/传音2024年出货将合计新增7000万~8000万台;
    5.业界:AI PC将带动台厂优群、谱瑞、祥硕、欣兴等受惠。

 

(来源:陕西省半导体协会)

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