1.2023年Q4全球前十大晶圆代工厂：中芯国际第五，合肥晶合重返第九；
    2.中国与美国ICT平均技术相差0.8年，世界排名第三；
    3.广州增芯项目今日搬入光刻机，顺利进入调试投产准备阶段；
    4.泓浒半导体—泓桥基地项目开工建设；
    5.雷蒙多：美国芯片供应链“过于集中”在少数几个国家/地区。

（来源：陕西省半导体协会）