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半导体行业动态20200611

时间:2023-04-15 11:04:22

1. 闻泰科技收购安世半导体剩余股权获无条件通过

2. 完成上市辅导!上海合晶拟募资投建8英寸硅片、SIC衬底片项目

3. 收购高仕电研交易方案变更 容大感光遭到深交所问询

4. 年产IGBT功率器件200万件,52.5亿元赛晶亚太嘉善项目开工

5. 台积电有望于2022下半年为苹果生产3nm芯片

6. ARM与厚朴联合声明罢免吴雄昂职务,因其行为违反公司准则

7. Arm中国称未发生人事变动,董事长兼CEO吴雄昂继续领导公司

8. 台积电4nm工艺预计2023年量产

9. 紫光集团与杭州萧山签署项目合作协议

10. 联电:目前客户取消的订单多于新加入的,下半年砍单不可避免

11. 半导体NB-IoT芯片赛道最大单笔融资!芯翼信息科技获投近2亿 和利资本领投

12. 再创新高!SEMI:2021年晶圆厂支出可望达677亿美元

13. 北京发布“新基建”方案,5G、人工智能、区块链成关键词

14. 预计9月试生产,惠科北海智能电视机项目核心车间封顶

15. 华润微获超50家外资机构调研 成科创板最受外资关注公司

16. 台积电5月营收环比减2.3%,6月可望重回增长

17. 出价11亿美元!LG化学将向杉杉股份出售LCD偏光片业务

18. 美光第五次可持续发展报告,承诺未来五年内投入约10亿美元

19. 日月光5月营收同比增长19%,法人:估Q2业绩增6%-9%

20. 韩国法院决定不逮捕三星副会长李在镕,检方称将继续调查

 

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