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半导体行业动态20200821

时间:2023-04-15 13:13:56

1. 国务院:芯片自给率未来5年要达70%,去年仅为30%

2. 长电科技拟募资50亿元投建高密度IC及系统级封装模块等项目

3. 立霸股份旗下基金拟6000万元投资上海瞻芯

4. 深圳金泰克强势加入长江存储Xtacking生态联盟,成为首批钻石级生态合作伙伴

5. 杭州日报:紫光5G芯片研发项目年内开工,中欣晶圆项目年内完成

6. 同比增长108.47% 紫光国微上半年净利润4.02亿元

7. 富乐德年产180万枚半导体晶圆再生项目已进入设备安装阶段

8. 1.5亿元,博创科技将在成都设立光模块产业基地

9. 索尼全球导航卫星系统接收器芯片:功耗低至9mW

10. 联发科与Inmarsat实现首个5G卫星物联网数据连接

11. 紫光国微上半年营收14.6亿元:净利4亿 同比暴涨108%

12. 印度研发出100%国产5G:加速电信设备本土制造 远离华为中兴

13. 涉及传感制造、5G等领域,总投资超2300亿元项目在福建集中开工

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