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半导体行业动态20240220

时间:2024-02-20 09:02:21

    1.通富微电结盟AMD,并成AMD最大封装测试供应商;
    2.比亚迪王传福:今年新能源汽车单月渗透率将超50%;
    3.助力本土CGM厂商崛起,昂瑞微重磅发布超低功耗蓝牙SoC OM6626;
    4.任天堂推迟Switch 2游戏掌机发布,传采用英伟达定制芯片;
    5.芯海科技CS32F116Q成功获得AEC-Q100车规认证。

 

(来源:陕西省半导体协会)

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