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半导体行业动态20240226

时间:2024-02-26 08:59:51

    1.深圳捷扬微电子发布全球尺寸最小、功耗最低的UWB SoC芯片;
    2.美国芯片巨头英伟达首次将华为列为“芯片制造竞争对手”;
    3.时代芯存重组,我国最后一座12英寸烂尾厂终被接盘;
    4.总投资20亿?新华锦第三代半导体碳材料产业园签约山东平度;
    5.签约!昆山新增寒武纪、韩国ASE半导体等项目。

 

(来源:陕西省半导体协会)

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