1. 中国联通与中兴通讯签署6G联合战略合作协议

2. NVIDIA被投资者起诉：未正确披露11亿美元挖矿收入 有误导之嫌

3. 外媒：商汤科技考虑融资10亿美元 估值达到至少95亿美元

4. 三星电子副会长李在镕视察西安芯片工厂 评估扩产计划

5. iPhone 12将搭载5nmA14芯片：晶体管数量高达150亿

6. 台积电回应美限制华为禁令：将与美国律师进行法务分析

7. 国内体量最大柔性AMOLED单体工厂，厦门天马480亿元项目全面开工

8. 总投资20亿！中信科集团和清华大学合作的智能微机电系统（MEMS）产业总部项目落户武汉

9. 着重面向半导体等产业，福建首家国家级知识产权保护中心将落地泉州

10. 台积电辟谣：停止向华为提供新订单，纯粹是市场“传言”

11. 总投资5亿元的芯片封测生产线项目签约陕西铜川

12. 清华大学为实控人 CMP设备企业华海清科拟登科创板

13. 思特威科技发布首款针对物联网应用的CMOS图像传感器产品

14. 传台积电已停止从华为接受新订单

15. 中瓷电子拟创业板上市：客户包括华为/中兴，募资4.6亿投建电子陶瓷产品等项目

16. 总投资9000万美元，力特半导体无锡二期项目启动

17. 华为自动驾驶操作系统内核获车规功能安全ASIL-D认证

18. 华为回应美国封杀升级：破坏全球产业合作基础 最终将伤害美国自身利益

19. 联发科发布天玑820芯片，7nm工艺打造同级最强5G性能

转自：陕西省半导体行业协会