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半导体行业动态20200520

时间:2023-04-15 10:57:31

1. 科技部:2019年全社会研发支出2.17万亿元 占GDP2.19%

2. 紫光展锐:春藤V510 5G芯片已支持700MHz频段

3. 索尼微软联手开发:把AI嵌入到图像传感器芯片

4. 华为5G手机Q1国内市占率55.4% 出货量累计1500万台

5. 搭载自研芯片荣耀首款Wi-Fi 6+智能路由发布

6. 国产北斗兼容型芯片及模块销量已突破1亿片

7. 半导体设备厂商中科仪启动上市征程

8. 9000万美元!力特半导体无锡二期项目启动

9. 总投资22亿元 中电海康无锡物联网产业基地开工

10. 总投资10亿元,安徽富乐德长江半导体材料股份公司半导体晶圆再生项目生产厂房封顶

11. 环球晶加大GaN投资力道,暂缓SiC及大陆8吋硅晶圆厂扩产

12. 旺宏:自研3D NAND下半年量产

13. 出货量占比超27%,华邦电子宣布夺下全球NOR Flash供应龙头

14. 传三星、SK海力士受美禁令压力,或扩大在美投资

15. 投资6亿元,新杰科技精密电子零件薄型载带生产研发基地项目开工

16. 武汉新芯携手乐鑫科技,将在物联网和存储器芯片产品方面展开全方位合作

17. 开放8英寸超越摩尔中试线,上海工研院与上大打造特色高水平微电子学院

18. 又一特气项目开工!绿菱电子研发产业化基地总投资3.2亿元

19. 受疫情影响,江丰电子并购重组拟调整业绩承诺

20. 总额近900亿元,台湾半导体光刻机、5G通讯设备等项目落户盐城

21. 芯愿景科创板IPO获受理,EDA业务收入占比不超3%

转自:陕西省半导体行业协会

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