1.2024年中国半导体并购31件,模拟芯片和材料成热点;
2.温州首家晶圆厂!星曜半导体晶圆产线投产,总投资 7.5 亿元;
3.华海清科拟10.05亿元收购芯嵛公司82%股权;
4.现代汽车解散半导体战略部门,原计划自研5nm芯片;
5.韩国考虑创建“KSMC”代工芯片厂与台积电竞争,需投资139亿美元。
(来源:陕西省半导体行业协会)
1.2024年中国半导体并购31件,模拟芯片和材料成热点;
2.温州首家晶圆厂!星曜半导体晶圆产线投产,总投资 7.5 亿元;
3.华海清科拟10.05亿元收购芯嵛公司82%股权;
4.现代汽车解散半导体战略部门,原计划自研5nm芯片;
5.韩国考虑创建“KSMC”代工芯片厂与台积电竞争,需投资139亿美元。
(来源:陕西省半导体行业协会)