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半导体行业动态20241226

时间:2024-12-26 09:08:57

    1.机构:2025年HBM出货量将同比增长70%;
    2.Cadence 推出 Palladium Z3 和 Protium X3 系统,开启加速验证、软件开发和数字孪生新时代;
    3.北汽蓝谷子公司成功引入战投,本轮合计增资101.5亿元;
    4.特斯拉上海储能超级工厂即将完工,仅用时7个月;
    5.雷军:小米汽车携手蔚小理,开始充电补能网络合作。

(来源:陕西省半导体行业协会)

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